新的免维护助焊剂收集系统

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新型助焊剂收集系列将助焊剂收集在易取出的收集盒中，方便维护保养。因此，保持了炉膛内部的清洁，从而节省了进行预防性维护的时间。收集罐收集助焊剂，在焊炉运行期间可拆卸收集罐，从而节约了时间。

强化型加热器模组

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叶轮增大40%的设计可使空气流量更强，提高PCB板上的热效应，从而在工艺难度最大的板上实现最低的delta Ts。此外，均匀气体控制系统消除了净流，从而减少了40%的氮气消耗量！

超平行输送系统

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四处调节丝杠确保导轨的平行度-即使是在边缘处的板存在3毫米间隙的情况下，。

最快的冷却率

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新BlowThru冷却模组可提供 >3o C/秒的冷却斜率，甚至是在 LGA 775上同样可以达到。该冷却率满足最严格无铅曲线要求。

工艺控制

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ECD提供的这种创新软件包提供了三种等级的工艺控制，即，焊炉CpK、工艺CpK和产品可追溯性。这种软件确保了对所有的参数进行优化，并快速方便的报告SPC。[更多]

新框架

新框架不仅简单美观，而且使用了双层隔热材料。可另行改造，减少热量损耗，节电40%。

无铅应用

Heller比其他品牌有生产着更多的无铅产品 Heller 通过与日本OEM公司以及国际知名ODM和EMS公司合作，倡导无铅回流工艺，并共同完善无铅工艺。Mark III系统包括以下特征：

最低购置成本

Heller的均衡流量加热器模组（BFM）技术，可节省50%氮气。而且其具有低功率特性，从而省电40%。我们的客户每年在氮气和电力方面共可节省 15,000美元 - 18,000美元！

最佳投资收益率 (ROI)

使用新 的Mark III后，业内最快的最佳投资收益率 (ROI)为每年可节约22,000美元-40,000美元！